灌膠是對電子元件表面或內部的進行流體灌封的一種工藝；

灌膠設備是屬于膠量較大的灌封、注膠、封裝等；

適用行業為：LED模組，LED防水電源，變壓器，傳感器，點火線圈，LED軟燈條，硬燈條等灌封；而點膠設備則一般針對較精密的微型產品的點膠和粘接，

如PCB板，磁芯，電子元器件等。

欣音達產品：灌膠機，雙液灌膠機，真空灌膠機，全自動灌膠機，在線式灌膠機，灌膠整體解決方案。

應用范圍：汽車電子、太陽能、LED灌封、變壓器灌膠、互感器灌膠、電源灌封、過濾器灌封、顯示屏模組灌封、觸發器灌膠、點火器灌膠、電容器灌膠、電子節能燈灌膠、電機灌膠；

一：灌膠分為常壓下或真空下注膠

1.常壓下灌膠是將低粘度的材料均勻的灌注到產品的內部及外部；

2.真空下灌膠是指在真空腔里真空環境下（大約1毫帕）對中低粘度的材料進行注膠；為了防止在灌封過程中空氣或水汽混入到產品內，通過真空環境下注膠

能夠保證灌封材料內不含任何空氣，材料可以完全填充滿產品的空腔；

3.灌膠作用是保護電子元件不受外部化學性、腐蝕性物質以及機械碰撞的影響；

4.灌膠的目是延長元件的使用壽命，并優化其功能，灌膠的多樣性不僅可以保護元件不受外部影響，同時也加強了組裝零件的穩定性。

5.灌膠是對電子元件內部及表面一種灌封工藝，是利用單組份或雙組份樹脂將電子元件包圍起來并進行密封，樹脂可能包括環氧物、硅膠或聚氨酯橡膠；

灌膠作用為防水，防潮，防震；這個膠可以是：環氧樹脂、PU膠、硅膠、玻璃膠等等；